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據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，2023年第三季度，半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整仍在繼續(xù)，但部分領(lǐng)域在經(jīng)歷前期調(diào)整后正在逐漸恢復(fù)。例如，顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDI）供應(yīng)鏈內(nèi)部人士表示，低端和移動(dòng)DDI面臨著激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，已形成“紅海”。

自2022年起，中國(guó)臺(tái)灣OSAT（封測(cè)代工廠）公司一直以“基于項(xiàng)目的方式”向IC設(shè)計(jì)客戶提供價(jià)格優(yōu)惠，以維持利用率。然而，由于最近的利潤(rùn)挑戰(zhàn)，他們對(duì)這種合作伙伴類型的熱情已經(jīng)減弱。OSAT重點(diǎn)和產(chǎn)能安排繼續(xù)面向汽車和OLED DDI的高端測(cè)試。

值得注意的是，中國(guó)大陸DDI發(fā)展浪潮一直在持續(xù)。在貿(mào)易緊張局勢(shì)升級(jí)之際，成熟芯片已成為中國(guó)大陸關(guān)注的焦點(diǎn)。目前，中高端DDI采用28nm工藝制造。然而，業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，中國(guó)大陸28nm生產(chǎn)進(jìn)展并不如預(yù)期順利，有報(bào)道稱產(chǎn)能受到限制。中國(guó)大陸封測(cè)面臨價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，但擴(kuò)張速度已經(jīng)放緩。

因此，中國(guó)臺(tái)灣廠商正全力投資OLED和汽車應(yīng)用等高端領(lǐng)域，同時(shí)將資本支出集中在節(jié)能和AI自動(dòng)化上。此前被推遲的高端測(cè)試機(jī)現(xiàn)已逐步投入生產(chǎn)。從OSAT費(fèi)用來看，用于OLED的高端設(shè)備沒有價(jià)格壓力，客戶仍在購(gòu)買測(cè)試設(shè)備。這主要是由于此類產(chǎn)品所需的測(cè)試時(shí)間延長(zhǎng)，表明DDI行業(yè)下半年有增長(zhǎng)潛力。

OLED面板不僅在智能手機(jī)中的滲透率不斷提高。筆記本、平板電腦、車載顯示器等終端應(yīng)用也成為增長(zhǎng)動(dòng)力。此外，中國(guó)臺(tái)灣兩大DDI封裝測(cè)試公司正在深化邏輯/混合信號(hào)、電源管理IC（PMIC）、傳感器、面板外圍芯片、射頻通信和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等領(lǐng)域的部署。

DDI封裝測(cè)試公司Chipbond（頎邦科技）和ChipMOS（南茂科技）看好汽車和OLED DDI相對(duì)積極的需求。用于高端測(cè)試的專用設(shè)備甚至滿負(fù)荷運(yùn)行，后續(xù)產(chǎn)能安排將根據(jù)客戶需求進(jìn)行。

南茂科技董事長(zhǎng)鄭世杰近日指出，從第二季度開始，部分產(chǎn)品應(yīng)用開始復(fù)蘇，包括智能移動(dòng)設(shè)備、電視、計(jì)算、汽車/工業(yè)控制產(chǎn)品。事實(shí)上，第二季度DDI封測(cè)業(yè)務(wù)較第一季度出現(xiàn)了明顯的季節(jié)性增長(zhǎng)，推動(dòng)南茂科技的DDI封測(cè)利用率重新回到70%以上。

不過，業(yè)內(nèi)人士透露，智能手機(jī)面板DDI目前主要集中在OLED領(lǐng)域。京東方在該領(lǐng)域強(qiáng)勢(shì)推進(jìn)，大幅削弱了傳統(tǒng)LCD和低端DDI的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。近年來，封測(cè)企業(yè)一直以項(xiàng)目方式與IC設(shè)計(jì)客戶洽談，提供價(jià)格優(yōu)惠。然而，OSAT承認(rèn)，由于盈利能力具有挑戰(zhàn)性，他們將不再積極尋求此類業(yè)務(wù)。

目前，南茂科技的DDI封測(cè)業(yè)務(wù)約有20%與汽車應(yīng)用相關(guān)，如果算上工控產(chǎn)品，這一數(shù)字將上升至27%。其中，汽車OLED面板和晶玻接裝（COG）觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成（TDDI）測(cè)試的需求增長(zhǎng)顯著。目前，TDDI約占南茂整體DDI封測(cè)業(yè)務(wù)的23.5%，OLED約占14%。

2023年第二季度驅(qū)動(dòng)IC封裝測(cè)試行業(yè)因庫(kù)存補(bǔ)充和短期緊急訂單而出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)憂。然而，這是否意味著第二季度將成為DDI需求高峰仍是爭(zhēng)論的話題。相關(guān)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，下半年DDI封測(cè)將持續(xù)增長(zhǎng)。至少目前，客戶的晶圓正在直接加工用于后端測(cè)試，晶圓庫(kù)存水平正在不斷下降。

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