行業(yè)主要上市公司：(300666)、(300706)、(600206)、(300263)、(000969)等。

本文核心數(shù)據(jù)：技術(shù)來源國、專利申請(qǐng)人排名、專利申請(qǐng)新進(jìn)入者、市場(chǎng)最高專利價(jià)值

全文統(tǒng)計(jì)口徑說明：1)搜索關(guān)鍵詞：靶材及與之相近似或相關(guān)關(guān)鍵詞;2)搜索范圍：標(biāo)題、摘要和權(quán)利說明;3)篩選條件：簡單同族申請(qǐng)去重、法律狀態(tài)為實(shí)質(zhì)審查、授權(quán)、PCT國際公布、PCT進(jìn)入指定國(指定期)，簡單同族申請(qǐng)去重是按照受理局進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。4)統(tǒng)計(jì)截止日期：2021年9月5日。5)若有特殊統(tǒng)計(jì)口徑會(huì)在圖表下方備注。

1、全球靶材技術(shù)區(qū)域競爭格局情況

——全球靶材行業(yè)技術(shù)來源國分布：美國占比最高

目前，全球靶材第一大技術(shù)來源國為美國，美國靶材專利申請(qǐng)量占全球靶材專利總申請(qǐng)量的29.4%;其次是日本，靶材專利申請(qǐng)量占全球靶材專利總申請(qǐng)量的25.86%。中國排名第三，占全球靶材專利總申請(qǐng)量的25.4%。

統(tǒng)計(jì)說明：①按每件申請(qǐng)顯示一個(gè)公開文本的去重規(guī)則進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，并選擇公開日最新的文本計(jì)算。②按照專利優(yōu)先權(quán)國家進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，若無優(yōu)先權(quán)，則按照受理局國家計(jì)算。如果有多個(gè)優(yōu)先權(quán)國家，則按照最早優(yōu)先權(quán)國家計(jì)算。

2)全球靶材行業(yè)專利申請(qǐng)趨勢(shì)：2020年中國反超美國，美國年專利申請(qǐng)數(shù)略高于日本

從趨勢(shì)上看，2010-2017年，美國靶材專利申請(qǐng)數(shù)量遙遙領(lǐng)先，但是在2017年后被中國反超。2020年，中國靶材專利申請(qǐng)量為283714項(xiàng)，美國靶材專利申請(qǐng)量下降至107350項(xiàng)。

美國年專利申請(qǐng)數(shù)略高于日本。2020年，日本靶材專利申請(qǐng)量為62817項(xiàng)，美國靶材專利申請(qǐng)量為107350項(xiàng)。

統(tǒng)計(jì)說明：①按每件申請(qǐng)顯示一個(gè)公開文本的去重規(guī)則進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，并選擇公開日最新的文本計(jì)算。②按照專利優(yōu)先權(quán)國家進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，若無優(yōu)先權(quán)，則按照受理局國家計(jì)算。如果有多個(gè)優(yōu)先權(quán)國家，則按照最早優(yōu)先權(quán)國家計(jì)算。

3)中國靶材行業(yè)區(qū)域?qū)＠暾?qǐng)分布：廣東專利申請(qǐng)數(shù)量最多

中國方面，廣東為中國當(dāng)前申請(qǐng)靶材專利數(shù)量最多的省份，累計(jì)當(dāng)前靶材專利申請(qǐng)數(shù)量高達(dá)226233項(xiàng)。北京、江蘇當(dāng)前申請(qǐng)靶材專利數(shù)量超過10萬項(xiàng)。中國當(dāng)前申請(qǐng)省(市、自治區(qū))靶材專利數(shù)量排名前十的省份還有上海、浙江、山東、湖北、四川、陜西和安徽。

統(tǒng)計(jì)口徑說明：按照專利申請(qǐng)人提交的地址統(tǒng)計(jì)。

趨勢(shì)方面，2010-2016年期間，北京靶材專利申請(qǐng)量位居榜首，2016年后，廣東逐漸拉開與北京的距離，并一直位居榜首。專利地區(qū)申請(qǐng)次多地區(qū)分別為江蘇、浙江與上海。

統(tǒng)計(jì)口徑說明：按照專利申請(qǐng)人提交的地址統(tǒng)計(jì)。

2、全球靶材技術(shù)申請(qǐng)人競爭格局情況

——全球靶材行業(yè)專利申請(qǐng)人集中度：市場(chǎng)集中度不高，CR10波動(dòng)下降

2010-2021年8月，全球靶材專利申請(qǐng)人CR10呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，由2010年的15.52%下降至2021年8月的6.11%。整體來看，全球靶材專利申請(qǐng)人集中度不高，且集中度呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

統(tǒng)計(jì)口徑說明：市場(chǎng)集中度——CR10為申請(qǐng)總量排名前10位的申請(qǐng)人的專利申請(qǐng)量占該領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)總量的比例(其中，有聯(lián)合申請(qǐng)時(shí)，專利數(shù)量不會(huì)被去重計(jì)算)。

2)全球靶材行業(yè)TOP10專利申請(qǐng)人：佳能株式會(huì)社奪得桂冠

全球靶材行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人分別是佳能株式會(huì)社、КВАСЕНКОВ ОЛЕГ ИВАНОВИЧ、KVASENKOV OLEG IVANOVICH、豐田自動(dòng)車株式會(huì)社、三星電子株式會(huì)社、華為技術(shù)有限公司、三菱電機(jī)株式會(huì)社、騰訊科技(深圳)有限公司、株式會(huì)社電裝和LG電子株式會(huì)社。其中，佳能株式會(huì)社靶材專利申請(qǐng)數(shù)量最多，為29344項(xiàng)。

注：未剔除聯(lián)合申請(qǐng)數(shù)量。

3)全球?yàn)R射靶材生產(chǎn)商：優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域各有不同

全球?yàn)R射靶材生產(chǎn)商優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域各有不同。其中，晶圓制造(芯片行業(yè))靶材市場(chǎng)份額基本由日礦金屬，霍尼韋爾，東曹和普萊克斯占據(jù);優(yōu)美科、默克和佳能等幾家企業(yè)主要占據(jù)光學(xué)元器件用濺射靶材市場(chǎng);攀時(shí)、世泰科、賀利氏、愛發(fā)科、住友化學(xué)、日礦金屬等主要占據(jù)平板顯示用濺射靶材市場(chǎng);賀利氏是全球最大的磁記錄靶材供應(yīng)商。

(1)全球靶材行業(yè)申請(qǐng)人專利技術(shù)分布：A23L1細(xì)分領(lǐng)域布局較多

目前，全球靶材行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人技術(shù)主要布局在A23L1細(xì)分領(lǐng)域，全球靶材專利申請(qǐng)量第一的佳能株式會(huì)社在G06F3與H04N5細(xì)分領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)量分別達(dá)到3210項(xiàng)與6021項(xiàng)。

4)全球靶材行業(yè)市場(chǎng)價(jià)值最高TOP10專利的申請(qǐng)人：蘋果公司獨(dú)占鰲頭

全球靶材市場(chǎng)價(jià)值最高TOP10專利中，有6席由蘋果公司占據(jù)，英特爾公司擁有全球靶材市場(chǎng)價(jià)值最高的專利，價(jià)值1548萬美元。

注：最有價(jià)值的專利是指該技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)具有最高專利價(jià)值的簡單同族。當(dāng)前統(tǒng)計(jì)口徑按每組簡單同族一個(gè)專利代表的去重規(guī)則進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，并選擇同族中有專利價(jià)值的任意一件專利進(jìn)行顯示。

5)全球靶材行業(yè)半導(dǎo)體芯片用靶材領(lǐng)域新進(jìn)入者考驗(yàn)較大 較易形成寡頭壟斷格局

在半導(dǎo)體用靶材領(lǐng)域，不同半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)對(duì)靶材合格供應(yīng)商的認(rèn)證模式各不相同。如果要進(jìn)入日、韓等國家芯片制造企業(yè)的靶材供應(yīng)商，則必須通過日、韓本國的中間商或者商社來間接供應(yīng);要進(jìn)入英特爾的靶材供應(yīng)商，則必須通過應(yīng)用材料(AM)的推薦;要進(jìn)入全世界最大的晶圓代工企業(yè)的靶材供應(yīng)商，則需要通過其最終客戶(蘋果和華為等)的認(rèn)可。

除此之外，整個(gè)認(rèn)證過程非常漫苛刻，一般至少需要2-3年以上，無形之中提高了行業(yè)壁壘，對(duì)新進(jìn)入者形成非常大的考驗(yàn)，因此較易形成寡頭壟斷格局。

關(guān)鍵詞 全球靶材技術(shù)區(qū)域競爭格局 廣東專利申請(qǐng)數(shù)量 市場(chǎng)集中度 住友化學(xué)